Piana montażowa EXPERT LINE 65 PVC pistoletowa letnia niskoprężna 840ml
Producent: RYTM TRADE
Sklep: te-ch.pl
Cena:
35.26 PLN
Niskoprężny jednokomponentowy klej poliuretanowy przeznaczony jest domocowania termoizolacji przy wykonywaniu izolacji cieplnej dachów płaskich. ZASTOSOWANIEKlej poliuretanowy PIANOFIX służy do mocowania płyt styropianowych XPS i EPS do powierzchnidachów płaskich pokrytych blachą ocynkowaną, masą bitumiczną lub papą, przy wykonywaniuizolacji cieplnej. Produkt wykorzystać można również do klejenia kasetonów styropianowych, paneliściennych, montażu parapetów, wypełniania szczelin w izolacji termicznej. Klej poliuretanowywykazuje doskonałą przyczepność do podłoży betonowych, ceramicznych, drewnianych a także doPVC oraz wszelkiego rodzaju styropianów, tynków oraz podłoży z powłoką bitumiczną, papy iasfaltowych mas izolacyjnych, blachy. DANE TECHNICZNE Parametry techniczne kleju Temperatura otoczenia Od -5°C do +30°CTemperatura podłoża Od -5°C do +50°CTemperatura puszki Od 10°C do +30°CCzas otwarty Ok. 4 min (23°C, RH 50%)Czas korekty Ok 6 min (23°C, RH 50%)Czas kołkowania Ok 2hCzas pełnego utwardzenia 24 hWytrzymałość ≥ 70 kPa (na ścinanie)≥ 80 kPa (na rozciąganie)Klasa palności B3 wg normy DIN 4102/ F wg normy EN 13501Rozpuszczalność preparatu:w rozpuszczalnikach organicznych Czyścik Expert Line, przed utwardzeniemWydajność piany z opakowania 750 ml: - do 12 m2 izolacji termicznejWydajność jest uzależniona od temperatury iwilgotności powietrza. SPOSÓB UŻYCIA Mocowane płyty EPS i XPS powinny mieć proste krawędzie. Podłoża przygotowane do klejenia płytpowinny być płaskie, wyrównane, dobrze oczyszczone oraz odpylone. Dopuszczalne odchylenie odpłaskości powierzchni nie może przekraczać -4 mm i +2 mm. Pomiaru odchyleń należy dokonywaćłatą o długości 2 m, z dokładnością do 1 mm. Przed przystąpieniem do klejenia płyt styropianowychw niskich temperaturach z podłoża należy usunąć szron, a zacieki wodne osuszyć. W przypadkupodłoży z powłoką bitumiczną (o nieznanych parametrach) warto przeprowadzić próbęprzyczepności tj. płytę z naniesionym klejem poliuretanowym przykleić do przygotowanegowcześniej fragmentu podłoża, a następnie po około 2h (czas minimalny) wykonać próbę zerwaniapołączenia klejowego. Podłoże bitumiczne musi być wysezonowane, dobrze związane, wilgoćodparowana z całej grubości powłoki. Płyty izolacyjne hydrofobizowane lub pokryte powłoką, przedklejeniem należy powierzchnię klejoną przeszlifować np. papierem ściernym (tarką do styropianu)celem zwiększenia adhezji kleju do powierzchni.Przed przystąpieniem do klejenia zbyt zimną puszkę kleju należy ogrzać do temperatury pokojowej(dokonać można tego zanurzając puszkę np. w ciepłej wodzie), a następnie intensywnie wstrząsnąćpuszką (przez ok. 30 sek.) w celu dokładnego wymieszania składników. Puszkę przykręcić dopistoletu aplikacyjnego i dozować w pozycji roboczej „do góry dnem”. Regulację strumienia kleju dokonać poprzez ustawienie iglicy lub nacisk spustu pistoletu aplikacyjnego. W przypadku przerwyw aplikacji powyżej 15 minut pistolet aplikacyjny należy zabezpieczyć, pozostawiając nakręconąpuszkę do kolejnego użycia.Klej na płytę nakładamy pionowymi warkoczami o średnicy ok 3 cm z zachowaniem równychodstępów co 20-30 cm pomiędzy pasami oraz pozostawić 3 cm odstępu od krawędzi płyty (dla płytszerszych niż 1000mm należy nałożyć większą ilość pasm kleju). Ogólny schemat postępowaniaprzedstawiony został na rysunku poniżej W strefach narożnych i na krawędziach dachu należy zwiększyć ilość nakładanych pasm kleju wodstępach co 10 cm. Po nałożeniu pasów kleju należy odczekać ok. 4 minut (temp. 20 oC) lub 6minut (temp. -5 oC), a następnie przyłożyć do izolowanego podłoża i dokonać korekty położenia.Ustawienie klejonych płyt można dokonać do 6 minut od przyklejenia do izolowanej powierzchni.Grubość utworzonej spoiny powinna wynosić ≥ 8 mm. Zastosowanie kleju PIANOFIX nie zwalnia zkonieczności stosowania mocowania mechanicznego płyt termoizolacyjnych, jeżeli projekttechniczny przewiduje takie mocowanie. Projekt techniczny powinien określać rodzaj płyttermoizolacyjnych, rodzaj i sposób przygotowania podłoża, sposób mocowania płyt oraz rodzaj,ilość i rozmieszczenie łączników mechanicznych (jeżeli są stosowane).W przypadku podłoża z blachy lub papy prace mogą być wykonywane przy temperaturze podłożado 50ºC. Czas utwardzania spoiny klejowej wynosi 24h.Po zakończeniu prac pistolet aplikacyjny przeczyścić środkiem do czyszczenia np. Czyścik ExpertLine. Prac z użyciem kleju nie prowadzić podczas opadów atmosferycznych, silnegonasłonecznienia, silnego wiatru. Unikać klejenia płyt izolacyjnych na podłoża posiadającetemperaturę wyższą niż 50oC, w słoneczne dni wykonać pomiar temperatury podłoża przedrozpoczęciem prac dociepleniowych. PRZECHOWYWANIE I OKRES PRZYDATNOŚCI Produkt należy przechowywać w zamkniętym opakowaniu w pozycji pionowej, (aby zapobieczaklejeniu zaworu) w dobrze wentylowanym pomieszczeniu w temperaturze od +5°C do +35°C(zalecana temperatura pokojowa) z dala od bezpośredniego nasłonecznienia oraz innych źródełciepła i zapłonu. Przechowywanie produktu w innych
Przejdź do sklepu