Szybka piana PUR FOAM FAST dwukomponentowa wężykowa, 400ml

Opis

Piana PUR FOAM FAST Bostik Den Braven 2-komponentowa - szybciej niż kiedykolwiek

Szybka piana montażowa PUR FOAM FAST Den Braven Bostik to produkt uszczelniający, który charakteryzuje się szybkim czasem schnięcia i utwardzenia. Rozwiązanie to służy do szybkiej i trwałej instalacji, izolacji termicznej i akustycznej lub uszczelniania różnych powierzchni i elementów budowlanych. Dzięki swojej dwukomponentowej formule, można go łatwo i precyzyjnie aplikować, a następnie cieszyć się szybkim efektem utwardzenia, co przyspiesza postęp prac budowlanych i montażowych. Dwuskładnikowa, sztywna pianka poliuretanowa wężykowa PUR FOAM FAST 2K 400ml jest wysoce wytrzymała mechanicznie i słynie z dużej odporności na ściskanie.

Zastosowanie

do zastosowań konstrukcyjnych, budowlanych gdzie konieczny jest szybki montaż

montaż stolarki drzwiowej wewnętrznej

mocowanie brodzików i wanien

osadzanie schodów, parapetów, progów

klejenie paneli ściennych i dachówek

budowa i naprawa łodzi

dobrze przyczepna do betonu, tynku, ceramiki budowlanej, drewna, stali, metali, PCV

Dane techniczne

klasa reakcji na ogień B3 wg DIN 4102-1

chemoutwardzalna, po utwardzeniu chemicznie neutralna

nie ścieka

wysoka gęstość, jednorodna, zwarta i regularna struktura

krótki czas utwardzania i obróbki, niska wodochłonność i stabilność wymiarowa w czasie

bardzo wytrzymała mechanicznie, wysoce odporna na naprężenia

bardzo dobra izolacja termiczna, akustyczna i przeciwwilgociowa

ekologiczna: zawiera gazy nieszkodliwe dla środowiska

gotowa do obróbki w ciągu 15 minut od aplikacji

niska wodochłonność

wytrzymała mechanicznie (wysoka odporność na ściskanie)

odporna na szeroki zakres temperatur i rozwój grzybów oraz pleśni

krajowa ocena techniczna ITB-KOT-2018/0604 wydanie 1

opakowanie: 400ml

temperatura butli w czasie pracy od +10C do +25C

po całkowitym wyschnięciu powierzchnię piany zabezpieczyć przed UV za pomocą maskownic, kitów uszczelniających, tynku, gładzi, zapraw itp.

nie zawiera (H)CFC, PCB i formaldehydu